液金散热和硅脂散热都是常见的散热方式，但两者的特点有所不同。液金散热器相对来说散热效果较好，可以快速将热量散发出去，适用于高性能游戏等高负荷使用场景。

而硅脂散热相对来说散热效果较弱，但有很好的附着力和填充性，能够覆盖整个芯片表面，能够减少高温热量对芯片造成的损害。因此，在选择散热方式时，应该根据自己的使用需求进行选择。